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　　本文综合整理自证券时报、21世纪经济报道、中国基金报等。

　　昨晚，中科寒武纪科技股份有限公司首发成功。自今年3月26日获受理，到两轮问询后快速过会，寒武纪仅历时68天，再次刷新科创板审核速度。

　　而头顶“科创板AI芯片第一股”的光环，寒武纪们能否开启中国国产芯片替代的高光时刻?

中国芯片之路充满坎坷

　　自特朗普上台以来，美国开始疯狂“打压”以华为、中兴为代表的中国高科技企业。

　　屡次遭受制裁，也让国人不断意识到国产替代的重要性。然而，国产替代并非一蹴而就，必定充满各种阻拦。

霸王条款限制中国芯片发展

　　5月16日，美国工业和安全局(BIS)要求，厂商在将使用了美国技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证。

为何推动国产替代

　　芯片被广泛用于电脑、手机、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各类电子产品和系统中，至关重要，这也是美国打击中国的重要原因之一。当前，我国半导体对外依存度高，去年进口芯片共耗费3055亿美元，远超作为战略物资的原油。因此，大力发展国产芯片刻不容缓。

行业细分

　　半导体产业分支包括集成电路、分立器件等，前者即大众俗称的芯片，科技含量高，也是美国对中国封锁的最大领域。

　　现代集成电路(IC)分工包含设计、制造、封测环节，而EDA、材料、设备并称集成电路的三大基础。

IC设计：华为海思引领国内IC设计企业前进

　　芯片是将海量逻辑电路密集地分布在一块小硅片中，使其具有高速处理数据的能力，IC设计就是构筑逻辑电路并将其完整、合理地分布在硅片上的过程。

　　当前IC设计仍以海外为主，但国内企业正处于快速崛起中。2018年我国前十大IC设计公司里，华为海思以503亿元的收入居首，紫光展锐、北京豪威以110亿元、100亿元的收入位居二、三席。

IC制造：科技含量十足

　　IC制造涉及微电子、化学、光学等一系列高科技领域的协作，目前是中国大陆半导体发展的最大瓶颈。其技术多来自美国，很容易受到美国制裁的影响。

　　同时，制造对光刻机等设备的依赖非常大，而后者多掌握在欧美日企手中，成为制约国内IC行业的一大瓶颈。

IC封测：国内企业蚕食海外企业份额

　　封测即集成电路的封装、测试。

　　与其他领域不同，国内封测已跻身全球第一梯队，并进入深度的国产替代过程中。当前，全球十大封测厂中，中国大陆有3家进入，合计占有22%的市场份额。

EDA软件：国内半导体产业链最弱小一环

　　EDA全称电子设计自动化，是在计算机辅助下，完成芯片设计方案输入、处理、模拟、验证的软件工具集群，是重要的基础工具，有“芯片之母”称号。

　　该领域，美国基本一家独大，三家EDA企业几乎垄断了全球EDA市场。

半导体材料：大基金二期或开启国产化浪潮

　　半导体材料在整个产业链中非常重要，是实现芯片制造、封测的必备原料。

　　从行业竞争格局看，全球半导体材料依然由日、美、韩、德等国家把控，这也成为国内产业链的漏洞之一。

　　为弥补产业链弱点，国家大基金一期已投资相关企业，二期投资总规模和撬动社会融资有望更上台阶，或将开启半导体材料国产化的浪潮。

半导体设备：中国的ASML在成长

　　半导体设备中，晶圆制造设备是最核心的一部分，也是另一个卡住我们咽喉的细分行业。如制造高规格芯片的究极神器——EUV光刻机，仅荷兰ASML可生产，中芯国际等国内企业的采购一直受到美国干扰。

　　至于ASML迟迟无法出口中国的光刻机，中国已有企业生产，目前可达到的制程是90nm。虽然距离最先进的7nm仍有不小差距，但已足够驱动基础的国防和工业，确保我们即使面对“所有进口光刻机都瞬间停止工作”的极端情形，也能有芯片可供维持社会运转、经济运行之用。

大国崛起之路，必定磨难重重

　　集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，在电子设备、通讯等方面得到广泛应用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。

　　国产替代，将有助于持续带动国内半导体产业链的上下游发展，提升行业整体的国产化能力。

通博TBET的“中国芯”

　　通博TBET物联网旗下4G工业路由器、M2M等产品，内嵌国产芯片，身体力行，为国产替代进程贡献自身力量。

　　近期“中国芯”产品回顾：

WH-GM5

　　搭载全球首款LTE Cat-1 bis IOT芯片——紫光展锐春藤8910DM，速度优，支持10M下载、5M上传;多制式，支持Cat-1/GPRS双重保障;延迟低，4G承载，毫秒级延时;小尺寸，兼容2G/NB封装设计。

WH-NB63

　　搭载移芯EC616芯片，全新方案，更优性能，更高性价比;兼容通博TBETCat-1/2G/NB封装;多频段，网络兼容性强;低功耗，高灵敏度。